欢迎莅临我司23届上海复材展展位——1号馆B105!

发布日期:2017-8-18 10:51:34浏览量:

 

 芳磊复材 Aramicore Composite     1号馆 B105              

 

 

   芳磊公司位于美丽的苏城——苏州,致力于集轻质、高强、阻燃、低介电及优异稳定性的国产芳纶蜂窝芯材及复合板材的研发、生产及应用技术支持,旨在为航天防务、航空内饰、方舱、高铁动车、新能源汽车、雷达天线、船舶游艇、赛车赛艇等各领域客户提供轻量化一体解决方案。

   芳磊公司的AC-NH间位芳纶蜂窝、AC-KH对位芳纶蜂窝已成功应用在航天多功能平台、Tu-204飞机内饰及地板、雷达罩、赛艇赛车、太阳能无人机机翼等。

   芳磊公司愿与我们的客户携手共进 合作共赢!

   芳磊公司将在第23届中国国际复材展展示航天航空用蜂窝芯和蜂窝板材,位于1号馆 B105(东南角) 真挚欢迎您的到来!

 

联系我们

地址:中国苏州高新区青花路26 215151

电话: +86-512-6539 9309-802/803  6616 8789   

传真:+86-512-6539 6229

Mobile(手机):+86-(0) 133 1110 0198  189 5111 3128

Email(邮件): info@aramicore.com

Web(网址): www.aramicore.com / www.aramicore.cn /www.aramicore.net